Dünyanın önde gelen yonga üreticilerinden MediaTek, performans rekortmeni Dimensty 9300’ün ardından odağını TSMC‘ye çevirdi. Yonga devi, yaklaşmakta olan Dimensity 9400 için TSMC ile ortak çalışacak. MediaTek ve TSMC birlikte çalışacak
Bildiğiniz gibi yakın tarihte tanıtılan Dimensity 9300, performans anlamında Snapdragon 8 Gen 3’e sıkı bir rakip olmayı başardı. Ancak herhangi bir verimlilik çekirdeğine sahip olmaması, termal sorunları beraberinde getirdi.
Kaçıranlar için daha önce MediaTek, TSMC 3nm süreci için hazırlıkların başladığını ve bu sayede yüzde 32’ye daha iyi güç verimliliği sağladığını açıklamıştı. Ancak bunun hangi platform özelinde yapıldığından bahsedilmedi. Yakın tarihte paylaşımında ise yonga devi, TSMC ile olan yakın ortaklığa vurgu yaparak iki şirketin Dimensity 9400 için birlikte çalışacağını duyurdu.
Dimensity 9400’ün, MediaTek’in ilk 3nm işlemcisi olacağı söyleniyor ve muhtemel olarak Apple’ın A17 Pro ve M3 için kullandığı N3B fabrikasyon sürecine kıyasla daha iyi verimlilik sunan ”N3E” sürecinden güç alacak. Bu noktada mevcut raporlar, Dimensity 9400’ün selefi ile benzer CPU konfigürasyonunu koruyacağı ve Cortex-X5 çekirdeğinden güç alacağı yönünde.
Dolayısıyla TSMC ile olan ortaklık performans ve termal verimlilik anlamında kayda değer iyileştirmeler getirebilir. Her halükarda iyi haber şu ki, hem Qualcomm hem de MediaTek’in bugüne kadarki en iyi yonga setlerini piyasaya sürmesi bekleniyor.
